近期，航天科工十院航天電器江蘇奧雷所屬武漢研究所接到一項新任務(wù)——開發(fā)一款光模塊的小型化封裝設(shè)計方案。若能成功突破并應(yīng)用，將是航天電器光電產(chǎn)品先進封裝技術(shù)的重要里程碑。
迎難而上 挑戰(zhàn)與機遇并存
接到任務(wù)通知，團隊成員面臨著巨大的挑戰(zhàn)和壓力：項目技術(shù)要求高，研發(fā)難度極大，工藝生產(chǎn)面對著設(shè)備不足、產(chǎn)品尺寸精細、時間緊迫等一系列問題。志不強者智不達，武漢研究所技術(shù)團隊迎難而上，選擇工藝極為復(fù)雜的某貼片技術(shù)。這種連接方法避免了令人頭疼的金脆現(xiàn)象（焊點容易開裂失效），非常適合于復(fù)雜條件下的應(yīng)用。
面臨這一挑戰(zhàn)，武漢研究所迅速吹響攻堅集結(jié)號，在所長的帶領(lǐng)下，一群經(jīng)驗豐富的資深工程師迅速投入戰(zhàn)斗。他們與用戶保持實時溝通，及時吸收技術(shù)要求，轉(zhuǎn)換封裝方案，并利用現(xiàn)有設(shè)備立即開啟“作戰(zhàn)計劃”，環(huán)環(huán)相扣，容不得半點差池。
雙重考驗 突破極限的攻堅
金絲植球，堪稱一場在毫米之間展開的精細舞蹈。要精準地將金絲植入多個尺寸為微米級的焊盤，然后在僅一毫米的芯片“舞臺”上將其制成金凸點，這是對工程師技術(shù)和耐心的極限挑戰(zhàn)。然而，工程師羅師傅沒有絲毫退縮，他精心調(diào)整每項參數(shù)，不厭其煩地反復(fù)進行實驗，終于，金絲植球后的外觀一致性有了顯著提升，金凸點直徑均值與焊盤尺寸完美匹配。
貼片環(huán)節(jié)則又是另一場驚心動魄的戰(zhàn)斗。面對完全陌生的設(shè)備，雷師傅臨危不亂、細心調(diào)試，調(diào)試出一系列定制化的工藝參數(shù)，成功完成芯片的精確對接。經(jīng)測試，完全滿足了高標準的貼片要求。
成果顯著 光電封裝新紀元
當合格的樣品展示在眾人眼前，武漢研究所團隊成員臉上一片歡欣，這標志著航天電器在光電封裝領(lǐng)域取得了實質(zhì)性進展。該貼片技術(shù)展現(xiàn)出的多種優(yōu)勢，將在高端、高密度、高可靠性電子封裝領(lǐng)域擁有巨大前景。
這次工藝突破進一步提升了產(chǎn)品競爭力，讓航天電器在相關(guān)領(lǐng)域向前邁進了一大步。后續(xù)，航天電器將以奮斗姿態(tài)扛起使命責任，以苦干實干韌勁攻克艱難險阻，不斷加強技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，為十院建設(shè)世界一流航天防務(wù)和工業(yè)基礎(chǔ)件公司貢獻力量！
